자소서 · 삼성전자 / 모든 직무
작년에 삼성 서류 합격은 했는데 지사트에서 떨어졌습니다. 이번에도 삼성 똑같은 부서,직무에 지원하려 하는데 작년에 쓴것과 동일하게 써도 되나요? 혹시 같은거 쓰면 불이익이 있을까요..?
2026.03.11
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테스트 엔지니어를 희망하는데 둘 중 어느 직무에 지원해야될지 잘 모르겠습니다. 공정기술 vs 평가 및 분석 제가 해온 것 중에 다음 과 같은 활동이 있는데, - 메모리 제품 외의 다른 반도체 IC 개발 제품을 Oscilloscope와 같은 계측 장비로 데이터를 수집하고 테스트 소프트웨어를 이용해 IC 제품의 출력이 정상적으로 측정되는지 테스트 - 데이터 전처리와 여러 테스트 코드 실행하는 전체 과정을 하나의 파이썬 스크립트를 만들어 테스트 자동화 1. 이 경험이 TSP 공정 기술이나 평가 및 분석 직무에 어필을 할 수 있을지 궁금하고, 만약 할 수 있다면 둘 중 어느 직무에 더 핏한지 궁금합니다. 2. S.LSI 사업부의 평가 및 분석 JD에도 test engineering 부분이 있어서 평가 및 분석도 생각이 있는데, 관련 직무에서 종사하시는 현직자 분들의 의견이 궁금합니다.. 2. 만약 TSP 공정기술에 지원할 경우 패키징관련 경험 없이 테스트만 어필해도 될지 궁금합니다
이번에 삼성전자 DX 석사 선채용 전형으로 면접 합격했습니다. 졸업까지는 1년 이상 남았고 애초에 그런 전형으로 지원해서 합격한 상황입니다. 면접 이후 건강검사등 남은 일정이 있다고 알고 있는데 해당 채용 절차가 모두 마무리 된 이후에 졸업까지 1년 이상 기다렸다가 졸업 즈음 연락와서 입사하는건가요? 아니면 지금은 추가적인 절차 없고 졸업할 때쯤 다시 연락와서 그때 뭔가 추가적인 일정을 진행하고 입사하는 걸까요?
안녕하세요. 올해 졸업하고 삼성전자 DS 공채 준비 중인 취준생입니다. 직무 선택 관련해 질문드립니다. 고민 중인 직무는 TSP총괄 평가및분석 vs 메모리사업부 공정기술입니다. - 전자공학 전공, 반도체 복수전공 (패키징 관련) - 학점 3.74/4.5 - OPIc IM3 - 반도체 공정실습 2회 - 학부연구생으로 열 특성 관련 연구 경험 경험/대회로는 ① Wafer BinMap 불량 패턴 분석(CNN 기반) ② 디스플레이 공정 문제 해결 경진대회(포토 공정 변수 분석, 최우수상) ③ ALD·증착 기반 소자 제작 및 AFM/XPS 특성 분석 실습 등이 있습니다. 현재는 타 분야 소재 연구 회사에서 공정 엔지니어로 근무 중입니다. 제 경험이 불량 데이터 분석 쪽이라 평가/분석이 더 맞는지, 아니면 공정 문제 해결 경험을 살려 공정기술이 더 나은지 고민입니다. TO와 지원자 평균 스펙을 고려했을 때 어느 직무 지원이 더 현실적일지 조언 부탁드립니다.
테스트 엔지니어를 희망하는데 둘 중 어느 직무에 지원해야될지 잘 모르겠습니다. 공정기술 vs 평가 및 분석 제가 해온 것 중에 다음 과 같은 활동이 있는데, - 메모리 제품 외의 다른 반도체 IC 개발 제품을 Oscilloscope와 같은 계측 장비로 데이터를 수집하고 테스트 소프트웨어를 이용해 IC 제품의 출력이 정상적으로 측정되는지 테스트 - 데이터 전처리와 여러 테스트 코드 실행하는 전체 과정을 하나의 파이썬 스크립트를 만들어 테스트 자동화 1. 이 경험이 TSP 공정 기술이나 평가 및 분석 직무에 어필을 할 수 있을지 궁금하고, 만약 할 수 있다면 둘 중 어느 직무에 더 핏한지 궁금합니다. 2. S.LSI 사업부의 평가 및 분석 JD에도 test engineering 부분이 있어서 평가 및 분석도 생각이 있는데, 관련 직무에서 종사하시는 현직자 분들의 의견이 궁금합니다.. 2. 만약 TSP 공정기술에 지원할 경우 패키징관련 경험 없이 테스트만 어필해도 될지 궁금합니다
이번에 삼성전자 DX 석사 선채용 전형으로 면접 합격했습니다. 졸업까지는 1년 이상 남았고 애초에 그런 전형으로 지원해서 합격한 상황입니다. 면접 이후 건강검사등 남은 일정이 있다고 알고 있는데 해당 채용 절차가 모두 마무리 된 이후에 졸업까지 1년 이상 기다렸다가 졸업 즈음 연락와서 입사하는건가요? 아니면 지금은 추가적인 절차 없고 졸업할 때쯤 다시 연락와서 그때 뭔가 추가적인 일정을 진행하고 입사하는 걸까요?
안녕하세요. 올해 졸업하고 삼성전자 DS 공채 준비 중인 취준생입니다. 직무 선택 관련해 질문드립니다. 고민 중인 직무는 TSP총괄 평가및분석 vs 메모리사업부 공정기술입니다. - 전자공학 전공, 반도체 복수전공 (패키징 관련) - 학점 3.74/4.5 - OPIc IM3 - 반도체 공정실습 2회 - 학부연구생으로 열 특성 관련 연구 경험 경험/대회로는 ① Wafer BinMap 불량 패턴 분석(CNN 기반) ② 디스플레이 공정 문제 해결 경진대회(포토 공정 변수 분석, 최우수상) ③ ALD·증착 기반 소자 제작 및 AFM/XPS 특성 분석 실습 등이 있습니다. 현재는 타 분야 소재 연구 회사에서 공정 엔지니어로 근무 중입니다. 제 경험이 불량 데이터 분석 쪽이라 평가/분석이 더 맞는지, 아니면 공정 문제 해결 경험을 살려 공정기술이 더 나은지 고민입니다. TO와 지원자 평균 스펙을 고려했을 때 어느 직무 지원이 더 현실적일지 조언 부탁드립니다.
답변 8
채택된 답변안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 똑같이 써도 불이익 없어요 복붙으로 합격한 경우 많이 봤어요 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
네 조금만 수정하시면 크게 상관없을 듯합니다!!!
너무 똑같은 건 지양을 하시는 것이 좋기 때문에 일부 문구나 내용을 수정을 하시는 것을 추천합니다. 표절이 문제가 아니라 노력, 정성, 간절함의 정도를 보여주는 대목이라 할 수 있어서 저는 똑같이 내시는 것은 비추천합니다.
안녕하세요 똑같이쓰셔도상관 없습니다만 살짝 변형주시는거 추천드립니다
재탕하는분들도 많고 재탕해서 붙을수도있고 떨어질수도있습니다. 매번 상대평가인데 지원자가 바뀌기 때문이죠 ㅎ 다만 붙으면 상관없는데 떨어지면 재탕해서 떨어졌나? 라는 생각이 들 수 있습니다. 그래서 최대한 직무역량 추가가되곤 한다면 고치는 것도 추천해요~
안녕하세요 네, 딱히 문제 없습니다. 그대로 써서 붙은 사람 많습니다 감사합니다
재탕해도 합격하시는 분들은 봤습니다. 걱정이 많이 되시면 몇 줄이라도 고치는 걸 추천드리나 우선 보긴 봤어요
안녕하세요. 자기소개서 재탕하는 것 자체는 문제가 되지 않습니다. 이런 사유로 필터링을 하지는 않습니다. 작년에 합격한 이력이 있기 때문에 이번에 동일한 자소서를 제출하는 경우 합격확률은 높겠지만 100% 장담하기는 어렵기는 합니다. 이번에는 멘티님보다 스펙이 더 좋은 분들이 있거나 해당 직무에서 TO가 줄었을 수도 있습니다. 그래도 자소서 작성 이후에 스펙이나 관련 경험의 변화가 크게 없다면 그대로 제출하셔도 무방하다고 생각합니다. 도움되었다면 채택 부탁드립니다.
